使用切割法測(cè)量薄膜的粘合力和剪切強(qiáng)度技術(shù)分析

發(fā)布日期：2024-09-04      瀏覽次數(shù)：264

使用切割法測(cè)量薄膜的粘合力和剪切強(qiáng)度技術(shù)分析




• 表面與界面物性分析設(shè)備











　亞微米級(jí)薄膜和多層膜等薄膜的剝離、粘合性和膜強(qiáng)度的評(píng)估變得越來越重要。
但這些物理性能的評(píng)價(jià)由于受材料強(qiáng)度和結(jié)構(gòu)的影響，分析起來比較困難，評(píng)價(jià)方法也不多。
該表面界面物理性質(zhì)分析裝置可以利用切割法測(cè)量薄膜的粘附力和剪切強(qiáng)度。




產(chǎn)品信息

特征

EN型裝置（厚膜）






NN型器件（薄膜）



 



該裝置可以通過簡單的操作測(cè)量剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。它還
可以應(yīng)用于多層薄膜中各層分析（IR等）的前處理。 

 

■對(duì)于那些難以評(píng)估薄膜和涂層材料的物理性能的人！

● 是否可以量化剝離強(qiáng)度涂層材料
　的粘合程度● 是否可以量化
剪切強(qiáng)度涂層材料
　的強(qiáng)度
● 強(qiáng)度的深度方向分析
　該材料的變化有多深
● 多層膜 多層膜 我想要了解各層的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
●其他 通過更換刀片可以測(cè)量耐劃傷性、摩擦系數(shù)、硬度。

 

■原理












使用鋒利的切削刃從材料表面向內(nèi)部進(jìn)行切削，讀取切削刃上產(chǎn)生的阻力。

“剪切強(qiáng)度"可以在切割刀片的切割階段測(cè)量，“剝離強(qiáng)度"可以通過沿著界面移動(dòng)來測(cè)量。




切割圖像









穩(wěn)定型剝離









不穩(wěn)定剝落














★照片：多層木刻




應(yīng)用

●半導(dǎo)體薄膜、抗蝕劑、層間絕緣膜（Low-k膜）
●彩色濾光片
●功能性薄膜
●二次電池
●粘合劑
●金屬沉積膜
●各種涂料/多層涂料
?。ㄆ囃苛稀⒔ú耐苛?、（罐頭涂料）制造、
　窗扇涂層、有色金屬涂層、印刷電路板涂層） 　












★照片：抗蝕劑膜（約0.5μm厚）的切割截面
在斜切部分觀察到由于膜壓力差異而產(chǎn)生的干涉條紋。




 

 

??可以使用對(duì)角切割方法制作TOF-SIMS等樣品。

 









亞微米級(jí)有機(jī)薄膜和多層薄膜需要深度分析。 然而，傳統(tǒng)的離子蝕刻方法會(huì)破壞官能團(tuán)，導(dǎo)致有機(jī)物質(zhì)發(fā)生改變，無法進(jìn)行準(zhǔn)確分析。
通過使用對(duì)角切割方法，可以在不損壞樣品的情況下制備用于深度分析的樣品。







 

■什么是斜切法？






以小角度傾斜切割有機(jī)薄膜樣品。通過使用TOF-SIMS對(duì)切割截面進(jìn)行表面分析，無需蝕刻即可進(jìn)行深度分析。




■示例






700nm抗蝕膜

切割樣品

（長距離斜切）




　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

分析應(yīng)用實(shí)例

通過結(jié)合各種類型的表面分析和傾斜切割方法，
可以在不損壞有機(jī)薄膜的情況下進(jìn)行深度方向分析。
●TOF-SIMS
●顯微FT-IR
●成像IR
●XPS
●熱物理性質(zhì)顯微鏡...納米薄膜和微米區(qū)域的熱分析分布測(cè)量

 

目的

用于各領(lǐng)域功能有機(jī)薄膜的深度方向分析

●有機(jī)EL
●抗蝕劑
●UV固化樹脂
●Low-k膜
●涂膜
●燃料電池等 表面界面物性分析系統(tǒng) Cycas