日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min

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更新日期：2024-03-21

簡要描述：

日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min
該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時加工和多個樣品的加工。

詳細(xì)介紹

日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min

該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時加工和多個樣品的加工。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個同心磁場，通過在該磁場中俘獲電子，提高了濺射靶金屬的等離子體離子密度。磁場的強(qiáng)度被配置為使得被粘金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。

日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min

主要產(chǎn)品規(guī)格

物品	規(guī)格
電源	AC100V（單相100V）15A 3芯插頭帶地線
設(shè)備尺寸	寬 450 毫米，深 400 毫米，高 372 毫米（設(shè)備重量 36.9 公斤）
旋轉(zhuǎn)泵	寬 234 毫米，深 500 毫米，高 264 毫米 G-101D（重量 25 公斤）
涂裝室尺寸	內(nèi)徑 230 毫米，高度 60 毫米
目標(biāo)電極尺寸	直徑200mm
樣品臺尺寸	直徑210mm
樣品尺寸（晶圓）	直徑200mm
涂層不均勻	± 10% 或更少

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